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軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析 = Microscopi...

張堃泉

軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析 = Microscopic Observation and Inspect Analysis for a Blanking Processed Hole on a Flexible Printed Circuit Board.

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Microscopic Observation and Inspect Analysis for a Blanking Processed Hole on a Flexible Printed Circuit Board.
作者:	張堃泉,
出版地:	彰化市
出版者:	建國科技大學自動化工程系暨機電光系統研究;
出版年:	民95
面頁冊數:	87頁圖 : 30公分;
標題:	軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析 -
附註:	校內全文開放日期：2006.6.20

軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析 = Microscopic Observation and Inspect Analysis for a Blanking Processed Hole on a Flexible Printed Circuit Board.
張, 堃泉

軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析 = Microscopic Observation and Inspect Analysis for a Blanking Processed Hole on a Flexible Printed Circuit Board. / 張堃泉著 - 彰化市 : 建國科技大學自動化工程系暨機電光系統研究, 民95. - 87頁 ; 圖 ; 30公分.
校內全文開放日期：2006.6.20校外全文開放日期：2006.6.20畢業學年度：94.
參考文獻、附錄.
軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析

軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析 = Microscopic Observation and Inspect Analysis for a Blanking Processed Hole on a Flexible Printed Circuit Board.
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207 0 0 $a 民國95年06月
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300 $a 校內全文開放日期：2006.6.20
300 $a 校外全文開放日期：2006.6.20
300 $a 畢業學年度：94
314 $a 指導老師：柯王孫鵬博士
314 $a 共同指導老師：曾憲中博士
320 $a 參考文獻、附錄
328 $a 碩士研究論文--建國科技大學自動化工程系暨機電光系統研究所
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