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聚合物3D列印與3D影印技術
~
楊衛民
聚合物3D列印與3D影印技術
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
楊衛民,
出版地:
臺北市
出版者:
千華駐科技;
出版年:
2021[民110]
版本:
第一版
面頁冊數:
322面圖,表 : 23公分;
標題:
印刷術 -
附註:
POD版
ISBN:
978-957-592-742-4
聚合物3D列印與3D影印技術
楊, 衛民
聚合物3D列印與3D影印技術
/ 楊衛民著 - 第一版. - 臺北市 : 千華駐科技, 2021[民110]. - 322面 ; 圖,表 ; 23公分.
POD版含參考書目.
ISBN 978-957-592-742-4
印刷術
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館藏地:
全部
五樓中文書庫區
出版年:
卷號:
館藏
期刊年代月份卷期操作說明(Help)
1 筆 • 頁數 1 •
1
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典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
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期刊出刊日期 / 原館藏地 / 其他備註
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403389
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