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製程細說 = PCB solder pad surface treatment : 電路板銲墊表面處理
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
PCB solder pad surface treatment
副題名:
電路板銲墊表面處理
作者:
趙延德,
出版地:
桃園縣大園鄉
出版者:
臺灣電路板協會;
出版年:
2014[民103]
面頁冊數:
[5],232面彩圖,表格 : 26公分;
標題:
印刷電路 -
標題:
表面處理 -
標題:
金屬工作法 -
附註:
含參考書目
ISBN:
978-986-90306-0-1
製程細說 = PCB solder pad surface treatment : 電路板銲墊表面處理
趙, 延德
製程細說
= PCB solder pad surface treatment : 電路板銲墊表面處理 / 趙延德等作 - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2014[民103]. - [5],232面 ; 彩圖,表格 ; 26公分.
含參考書目.
ISBN 978-986-90306-0-1
印刷電路表面處理金屬工作法
製程細說 = PCB solder pad surface treatment : 電路板銲墊表面處理
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館藏地:
全部
五樓中文書庫區
出版年:
卷號:
館藏
期刊年代月份卷期操作說明(Help)
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1
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館藏流通類別
資料類型
索書號
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