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電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Substract wire-bonding technology introduction
作者:
林定皓,
出版地:
桃園縣大園鄉
出版者:
臺灣電路板協會出版; 全華總經銷;
出版年:
2012.04[民101]
版本:
[初版]
面頁冊數:
238彩圖,表 : 26公分;
集叢名:
輔助教材
標題:
印刷電路 -
附註:
參考書目:面236-238
ISBN:
978-986-87332-7-5
電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
林, 定皓
電子構裝打線技術概述
= Substract wire-bonding technology introduction / 林定皓編著 - [初版]. - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會出版, 2012.04[民101]. - 238 ; 彩圖,表 ; 26公分. - (輔助教材).
參考書目:面236-238.
ISBN 978-986-87332-7-5
印刷電路
電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction
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館藏地:
全部
六樓研究室一
出版年:
卷號:
館藏
期刊年代月份卷期操作說明(Help)
1 筆 • 頁數 1 •
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典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
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六樓研究室一
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