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利用電子脈衝技術改善III-V族半導體深孔電鍍均勻度 = Uniform...

陳錫榮

利用電子脈衝技術改善III-V族半導體深孔電鍍均勻度 = Uniformity Improvement of III-V Semiconductor Backside Via Hole Plating by Using Electron Pulse Technique

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Uniformity Improvement of III-V Semiconductor Backside Via Hole Plating by Using Electron Pulse Technique
作者:	陳錫榮,
出版地:	彰化市
出版者:	建國科技大學電機工程系暨研究所;
出版年:	民95
面頁冊數:	99頁圖 : 30公分;
標題:	利用電子脈衝技術改善III-V族半導體深孔電鍍均勻度 -
附註:	校內全文開放日期：

利用電子脈衝技術改善III-V族半導體深孔電鍍均勻度 = Uniformity Improvement of III-V Semiconductor Backside Via Hole Plating by Using Electron Pulse Technique
陳, 錫榮

利用電子脈衝技術改善III-V族半導體深孔電鍍均勻度 = Uniformity Improvement of III-V Semiconductor Backside Via Hole Plating by Using Electron Pulse Technique / 陳錫榮著 - 彰化市 : 建國科技大學電機工程系暨研究所, 民95. - 99頁 ; 圖 ; 30公分.
校內全文開放日期：校外全文開放日期：畢業學年度：94.
參考文獻、附錄.
利用電子脈衝技術改善III-V族半導體深孔電鍍均勻度

利用電子脈衝技術改善III-V族半導體深孔電鍍均勻度 = Uniformity Improvement of III-V Semiconductor Backside Via Hole Plating by Using Electron Pulse Technique
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300 $a 校外全文開放日期：
300 $a 畢業學年度：94
314 $a 指導老師:黃振國博士
320 $a 參考文獻、附錄
328 $a 碩士學位論文--建國科技大學電機工程研究所
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