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高密度IC封裝CSP技術
~
萩本英二
高密度IC封裝CSP技術
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
萩本英二,
其他作者:
陳連春,
出版地:
台北縣
出版者:
建興;
出版年:
1998[民87]
版本:
第一版
面頁冊數:
二冊圖,表 : 21公分;
標題:
電子構裝 -
ISBN:
957-817-325-3
高密度IC封裝CSP技術
萩本, 英二
高密度IC封裝CSP技術
= : / 萩本英二著 ; 陳連春譯 - 第一版. - 台北縣 : 建興, 1998[民87]. - 二冊 ; 圖,表 ; 21公分.
參考書目:面203-203.
ISBN 957-817-325-3ISBN 957-817-385-7
電子構裝
陳, 連春
高密度IC封裝CSP技術
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第一冊:平裝
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新臺幣250元
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新臺幣280元
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筆 0 讀者評論
館藏地:
全部
B2密集書庫1
出版年:
卷號:
館藏
期刊年代月份卷期操作說明(Help)
2 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約人數
期刊出刊日期 / 原館藏地 / 其他備註
附件
123443
B2密集書庫1
圖書流通(BOOK_CIR)
BOOK
448.61/8848 v.1
一般使用(Normal)
書架上
0
五樓中文區
123444
B2密集書庫1
圖書流通(BOOK_CIR)
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五樓中文區
2 筆 • 頁數 1 •
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