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電子封裝工程
~
田民波
電子封裝工程
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
田民波,
出版地:
北京
出版者:
清華大學;
出版年:
2003[民92]
版本:
第1版
面頁冊數:
731面圖,表 : 23公分;
集叢名:
新材料及在高技術中的應用叢書
標題:
半導體 -
ISBN:
7-302-06347-8
電子封裝工程
田, 民波
電子封裝工程
= : / 田民波編著 ; - 第1版. - 北京 : 清華大學, 2003[民92]. - 731面 ; 圖,表 ; 23公分. - (新材料及在高技術中的應用叢書 ; ).
參考書目:面726-731.
ISBN 7-302-06347-8
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館藏地:
全部
B2密集書庫3
出版年:
卷號:
館藏
期刊年代月份卷期操作說明(Help)
1 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約人數
期刊出刊日期 / 原館藏地 / 其他備註
附件
221650
B2密集書庫3
圖書流通(BOOK_CIR)
BOOK
448.65/8556
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