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高密度實裝技術
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
前田真一,
其他作者:
林立國,
出版地:
臺北市
出版者:
全華;
出版年:
2005[民94]
版本:
初版
面頁冊數:
208面圖 : 24公分;
標題:
半導體 -
ISBN:
957-21-4830-3
高密度實裝技術
前田, 真一
高密度實裝技術
= : / 前田真一原著 ; 林立國編譯 - 初版. - 臺北市 : 全華, 2005[民94]. - 208面 ; 圖 ; 24公分.
參考書目:面205-207.
ISBN 957-21-4830-3
半導體
林, 立國
高密度實裝技術
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館藏地:
全部
B2密集書庫3
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卷號:
館藏
期刊年代月份卷期操作說明(Help)
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典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
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使用類型
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期刊出刊日期 / 原館藏地 / 其他備註
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188922
B2密集書庫3
圖書流通(BOOK_CIR)
BOOK
448.65/8653
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