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IC封裝製程與CAE應用
~
鍾文仁
IC封裝製程與CAE應用
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
鍾文仁,
出版地:
台北市
出版者:
全華;
出版年:
2003[民92]
版本:
初版
面頁冊數:
一冊圖 : 23公分;
標題:
積體電路 -
標題:
半導體 -
標題:
塑膠加工 -
ISBN:
957-21-3888-X
IC封裝製程與CAE應用
鍾, 文仁
IC封裝製程與CAE應用
= : / 鍾文仁編著 ; - 初版. - 台北市 : 全華, 2003[民92]. - 一冊 ; 圖 ; 23公分.
含參考書目.
ISBN 957-21-3888-X
積體電路半導體塑膠加工
IC封裝製程與CAE應用
LDR
:00483cam2 2200181 050
001
120863
005
20170208171919.0
009
00149981
010
0
$a
957-21-3888-X
$b
平裝
$d
新臺幣350元
100
$a
20100529d2003 y0 y09 e
101
0
$a
chi
102
$a
cw
200
1
$a
IC封裝製程與CAE應用
$f
鍾文仁編著
$d
$e
$g
205
$a
初版
210
$a
台北市
$c
全華
$d
2003[民92]
215
0
$a
一冊
$c
圖
$d
23公分
320
$a
含參考書目
606
$a
積體電路
$2
csh
$3
1728
606
$a
半導體
$2
csh
$3
6669
606
$a
塑膠加工
$2
csh
$3
5164
681
$a
448.65
$b
8666
700
1
$a
鍾
$b
文仁
$4
編著
$3
123441
801
0
$a
cw
$c
20040407
$g
CCR
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館藏地:
全部
B2密集書庫1
B2密集書庫3
出版年:
卷號:
館藏
期刊年代月份卷期操作說明(Help)
2 筆 • 頁數 1 •
1
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典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約人數
期刊出刊日期 / 原館藏地 / 其他備註
附件
175617
B2密集書庫1
圖書流通(BOOK_CIR)
BOOK
448.65/8666 c.1
一般使用(Normal)
書架上
0
B2密集書庫
175691
B2密集書庫3
圖書流通(BOOK_CIR)
BOOK
448.65/8666
一般使用(Normal)
書架上
0
五樓中文區
2 筆 • 頁數 1 •
1
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