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Microvias : for low-cost, high-densi...

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Lau, John H.

Microvias : for low-cost, high-density interconnects

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:	for low-cost, high-density interconnects
作者:	LauJohn H.,
合作者:	LeeS. W. Ricky,
出版地:	New York
出版者:	McGraw-Hill;
出版年:	c2001
面頁冊數:	xxiii, 565 p.ill. : 24 cm.;
標題:	Microelectronic packaging. -
標題:	Integrated circuits - Design and construction -
標題:	Semiconductors - Junctions. -
標題:	Printed circuits. -
ISBN:	0-07-136327-0

Microvias : for low-cost, high-density interconnects
Lau, John H.

Microvias = : for low-cost, high-density interconnects / JohnH. Lau, S.W. Ricky Lee ; - New York : McGraw-Hill, c2001. - xxiii, 565 p. ; ill. ; 24 cm..
Includes bibliographical references and index..
ISBN 0-07-136327-0
Microelectronic packaging.Integrated circuitsSemiconductorsPrinted circuits. -- Design and construction -- Junctions.

Lee, S. W. Ricky

Microvias : for low-cost, high-density interconnects
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

期刊年代月份卷期操作說明(Help)

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館藏流通類別

期刊出刊日期 / 原館藏地 / 其他備註

188681

B2密集書庫3

圖書流通(BOOK_CIR)

BOOK

621.381/046T/L374.L3168

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