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Multichip modules : systems advantag...

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Balde John W. (1923-)

Multichip modules : systems advantages major constructionsand

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:	systems advantages major constructionsand
合作者:	Balde John W.1923-
合作者:	Johnson R. Wayne1957-
合作者:	Teng Robert K. F.
出版地:	New York
出版者:	IEEE Press;
出版年:	c1991.
面頁冊數:	ix 603 p.ill. : 29 cm.;
集叢名:	A volume in the IEEE Press sel
標題:	Electronic packaging. -
標題:	Multichip modules (Microelectronics) -
標題:	Microelectronic packaging. -
ISBN:	0-87942-267-X

Multichip modules : systems advantages major constructionsand
Multichip modules = : systems advantages major constructionsand / edited by R. Wayne Johnson Robert K.F. Teng JohnW. Balde. ; - New York : IEEE Press, c1991.. - ix 603 p. ; ill. ; 29 cm.. - (A volume in the IEEE Press sel ; ).
Includes bibliographical references and indexes..
ISBN 0-87942-267-X
Electronic packaging.Multichip modules (Microelectronics)Microelectronic packaging.

Balde John W.

Multichip modules : systems advantages major constructionsand
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

期刊年代月份卷期操作說明(Help)

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典藏地名稱

館藏流通類別

期刊出刊日期 / 原館藏地 / 其他備註

160257

B2密集書庫2

圖書流通(BOOK_CIR)

BOOK

621.381046TK/.M85 1991

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